Proses grafir PCB

1.proses heightmap pada candle
2.grafir jalur pcb , matabor v bit 0.1mm , (setting flatcam matabor flat 9mm) z-cut=0.05mm
3.grafir perbaikan jika ada bagian yg tidak terproses z-cut=0.05mm

4.proses grafir ulang untuk memperluas area isolasi dengan seting diameter dikurangi 0,2mm dan tetap menggunakan matabor vbit yg sama

5.perbaikan grafir ulang jika diperlukan

6.bor lubang kaki komponen 8mm
7.proses potong pcb dengan matabor 8mm (seting aman = step 0,2mm , feedrate=,spindle=)
8.bor lubang diameter > 8mm (manual)

Catatan :
-pada saat grafir pertama menggunakan matabor vbit 1mm dan diseting 9 tujuanya adalah agar bisa membuat isolasi garis tengah jarak antar pad pada umumnya standart kaki ic 2,54mm. dan ukuran lebar perpad adalah 1,6mm. jadi ada space isolasi = 2,54-((1,6:2)x2) = 0.94 (9mm)

-untuk perbaikan grafir jalur pcb , jika perbaikan sedikit dibuatkan gambar khusus untuk area yg belum tergambar dan kalibrasi z-nol diatur secara manual.

-untuk perbaikan grafir jalur pcb , (banyak gambar yg tidak terproses) maka edit/perbaiki data heightmap atau buat heightmap baru kemudian proses ulang.

-pada tahap no 4 , proses grafir untuk memperluas area isolasi hasil akhirnya adalah sbb:

(diasumsikan diameter matabor vbit =0,1mm)

1xputaran = 0,1mm

2xputaran = 0,3mm

3xputaran = 0,5mm

4xputaran = 0,7mm

5xputaran = 0,9mm

pada tahap ini akan sangat memakan waktu , jika ingin membuat 0,9 bisa langsung diganti matabor flat 0,9mm (setingan spindel dan feedrate disesuaikan ulang)